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最終更新日 2012年1月30日現在までの情報総数約20450件

論文タイトル・著者名・ジャーナル・発行年などフリーキーワードで検索できます。

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キーワードの例

3次元実装関連

構造：高密度、高集積、多層、多ピン、3次元積層、小型、薄型など
機能：高速、低消費電力、高信頼、携帯、EMI、EMC、放熱など
部品：CSP、BGA、バンプ、接合、インターポーザ、MCM、ビルドアップ基板など
材料：鉛フリーハンダ、ACF (異方性導電樹脂）、封止材料、アンダーフィル、低誘電率材料など
技術：表面実装、フリップチップ、KGD、欠陥検査など

光実装関連

構造：高密度、高集積、多層、小型など
機能：高速、低消費電力、多チャンネル、低損失、低コストなど
部品：ミラー、レンズ、光コネクタ、光電気MCM、光スイッチ、面発光レーザなど
材料：ポリマー導波路、ファイバボードなど
技術：WDM、表面実装など

上記キーワードの他、論文名・著者名・文献名・概要・発行年からも文献を探すことができます。