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最終更新日 2012年1月30日 現在までの情報総数 約20450件
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キーワードの例
3次元実装関連
- 構造:高密度、高集積、多層、多ピン、3次元積層、小型、薄型など
- 機能:高速、低消費電力、高信頼、携帯、EMI、EMC、放熱など
- 部品:CSP、BGA、バンプ、接合、インターポーザ、MCM、ビルドアップ基板など
- 材料:鉛フリーハンダ、ACF (異方性導電樹脂)、封止材料、アンダーフィル、低誘電率材料など
- 技術:表面実装、フリップチップ、KGD、欠陥検査など
光実装関連
- 構造:高密度、高集積、多層、小型など
- 機能:高速、低消費電力、多チャンネル、低損失、低コストなど
- 部品:ミラー、レンズ、光コネクタ、光電気MCM、光スイッチ、面発光レーザなど
- 材料:ポリマー導波路、ファイバボードなど
- 技術:WDM、表面実装など
上記キーワードの他、論文名・著者名・文献名・概要・発行年からも文献を探すことができます。

